本事例は、OA機器業界向けに使用される全長510mmの大型筒状容器の成形に関する課題解決事例です。 当初の構造は、半円形状の部品を2分割で成形し、それらを後工程で溶着する方式が採用されていました。材質はABS／HIPSです。 しかし、この構成では以下の課題がありました。 ・溶着工程が必要となり、製造コストが増加する ・溶着部に段差が発生しやすく、外観および機能面に影響が出る ・気密性の確保が難しく、品質のばらつきが生じやすい また、製品は容器容量を最大限に確保するため、抜き勾配がわずか0.1度という非常に厳しい設計条件となっており、特にHIPS材では離形不良のリスクが高い点も大きな課題でした。